Die Aston GmbH ist eine Vetriebsfirma für Geräte, Anlagen und Verbrauchsmaterial für die Elektronikfertigung sowie für die Konfektionierung elektrischer Leitungen.
Für das Autragen genauester Mengen Fett, Silikon, Öl, Klebstoff, Dichtungsmittel, Schmierstoff und anderer Montageflüssigkeiten bietet ADACTECH Technologies immer die passende Lösung. Die Produktpalette umfasst industrielle Dosiersysteme, Dosierzubehör und Dosierkomponenten - vom einfachen Handdosierer über Zeit-Druck-Dosierventile, Jet-Dosierventile, Volumendosierventile bis hin zu servoelektrischen 2K-Dosierventilen.
Die Firma ATN Automatisierungstechnik Niemeier entwickelt, fertigt und vertreibt Komponenten, Systeme und Software für die Elektronifertigung. Das Produktprogramm umfasst selektive Lichtlötsysteme für Photovoltaikmodule einschließlich Handling (Hand-Stringer) sowie mechanische und automatische Dispenser bzw. Dosiersysteme.
Bickers Klebetechnik steht für innovative Produkte und Lösungen im Bereich Klebstoffe und Dichtstoffe. Als Hersteller von Schmelz-Klebstoffen und Kaltklebstoffen bietet Bickers zudem Klebstoffauftragssysteme und Klebeband-Plotter sowie Klebstoffdosierer und Klebebandspendegeräte an.
DELO ist einer der führenden deutschen Hersteller von Industrieklebstoffen und kompletten klebetechnischen Lösungen, insbesondere von kundenspezifischen Klebstoffen für die High-Tech-Branchen. Aufgrund optimierter Verarbeitungseigenschaften sind die Kleber besonders für die industrielle Fertigung mit kurzen Taktzeiten und das Fügen kleinster Bauteile, z. B. von Displays, Smart-Cards, Sensoren, Gehäusen, geeignet. Darauf abgestimmte Dosiersysteme und Aushärtungslampen sowie klebetechnische Seminare runden das Angebot ab.
Die Firma MODERNE elemat vertreibt weltweit Einrichtungen, Geräte und Maschinen für die Elektronikproduktion. Spezialität sind u.a. Temperaturmessfolien, Druckmessfolien sowie UV-Licht-Messfolien.
Die Materialdosiersysteme von Nordson EFD ermöglichen einen exakten Auftrag kontrollierbarer Mengen von Klebstoffen, Dichtstoffen und Schmiermitteln etc. Das Produktprogramm reicht von Dosierpistolen über manuelle Dispenser bis hin zu automatisierten Dosiersystemen. Speziell für die Elektronik bietet Nordson EFD auch Lötpasten, Lötstoppmasken, Flussmittel sowie Wärmeleitpasten an.
Dosieranlagen für ungefüllte bis hoch abrasive 1k und 2k Gießharze mit Konsistenzen von flüssig bis pastös; Vakuummaterialaufbereitung, Verguss in Atmosphäre oder unter Vakuum; Automatisierungstechnik für Produktionsprozesse: Verguss, Plasma, Hotmelt, Fügen, Schrauben, Dichtigkeitsprüfung, Vorwärm- und Aushärtestrecken Unsere Systemlösungen decken prozess- und zukunftssicher die aktuellen Dosieraufgaben bei elektronischen Bauteilen ab - sei es der Auftrag von Wärmeleitpasten, das Vergießen, Füllen oder Versiegeln von Bauteilen oder der Auftrag von Dichtraupen und Klebstoffen.
Die SPI GmbH ist Hersteller von berührenden und berührungsfreien Dosiersystemen für nieder- bis hochviskose Materialien in Tropfengröße. Des Weiteren bietet SPI digitale technische Mikroskope sowie optische Adapter an, die gewöhnliche Kameras und Camcorder zu mikroskopischen Aufnahmen befähigen. Weitere Stichworte: Mikrodosierung, Dosierroboter
Die Firma Vieweg bietet Dosiertechnik und Mischtechnik für Flüssigkeiten und Pasten, wie z. B. Klebstoffe, Cyanacrylate, Lotpasten, Wärmeleitpasten, Fette und Öle, Dichtstoffe und Silikone. Das Produktspektrum reicht vom manuellen Handdosiergerät über 2K-Mischsysteme bis hin zum in-line-fähigen Dosierroboter. Dosierventile, Dosiernadeln, Kartuschen sowie Verbrauchsmaterial und Dosierzubehör komplettieren das Angebot.
Die WERNER WIRTH GmbH plant, konstruiert und fertigt Bauelemente und Systeme der Verbindungstechnik und liefert ergänzend Lösungen und Fertigungstechnologie für den Komponentenschutz. Zu den Kernkompetenzen zählen Crimpkontakte, Stanzbiegeteile, Steckverbindersysteme, Schraubklemmen und Federklemmsysteme, I/O-Steckverbinder, lötfreie Verbinder sowie zugehörige Verarbeitungstechnik. Im Sektor Komponentenschutz beherrscht das Unternehmen die Verfahren Conformal Coating, Potting, Hotmelt Moulding sowie Bounding.
